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时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊;地网络打一个孔即可,
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在高速PCB设计中,差分信号的应用越来越广泛,这主要是因为和普通的单端信号走线相比,差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名(准)PCB设计工程师,我们当然需要充分理解差分信号!
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