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在半导体制程技术进入5nm先进工艺后,EUV光刻机已成为不可或缺的关键设备,但由于能制作的EUV光刻机厂商仅有ASML,而且产能有限、造价高昂,每台售卖超1亿美元,相当高的条件,决定了现在的芯片成本越来越贵。然而,日本佳能(Canon)号称

绕过EUV光刻机,佳能直接销售5nm芯片设备

晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一,作用是针对芯片做电性功能上的测试,促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成本,但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程,所以本文将回答这个问题,希望对小伙伴们有所

晶圆针测制程的具体流程及特点

PCB电路板的制作工艺复杂且繁琐,其中的电镀或镀镍环节更是涉及到不少技术,也是最容易出现故障的环节之一。今天我们来分析当PCB电路板电镀镍时所遇到的故障及解决方法,希望对小伙伴们有所帮助。镀镍是指通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一

PCB电路板电镀镍工艺遇到的故障及原因分析

光伏发电是新能源的“主力军”,也是电力重要来源之一。太阳能靠取之不尽的原料、成熟的工艺技术等条件一直被企业组织青睐。而光伏逆变器和储能逆变器是光伏发电的重要零件之一,虽名字相同,但它们有很多不同,今天将谈谈光伏逆变器和储能逆变器的区别及联系

光伏逆变器和储能逆变器有什么不同吗?

离子注入作为半导体常用的掺杂手段,具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部,但是它是被硬塞进去的,不是一个热平衡下的过程,杂质一般也不出在晶格点阵上,且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图,但是离子注入之后也是需要二次退火的,退火的目的一是去除缺陷,二是让掺杂的原子能

离子注入工艺仿真

芯片要想成功上市,都要经过多项复杂的光刻工艺,方可具备芯片功能,光刻工艺通过光敏感剂对光的敏感性,将芯片上的电路图案转移到硅片上,是半导体制造中不可或缺的重要环节。人、可以说没有光刻工艺,芯片就废了一半。但你想过没,芯片是可以在没有光刻工艺

无需光刻工艺的处理器成功问世,成本暴降!

印制电路板(PCB)的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标,但对很多电子新手来说,很难以分辨,所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平,需要知道的是,本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板:在两个焊盘之

PCB板制造技术水平的标志如何看?