答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的

PCB电路板的制作工艺复杂且繁琐，其中的电镀或镀镍环节更是涉及到不少技术，也是最容易出现故障的环节之一。今天我们来分析当PCB电路板电镀镍时所遇到的故障及解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。镀镍是指通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一

众所周知，为了加强PCB板的可靠性和使用寿命，很多电子工程师会选择电镀镍，在铜层上覆盖第一层保护性镍层，加强电路本身的耐腐蚀性和导电性，但在使用过程中可能会出现各种问题，导致PCB质量大减，那么如何处理？1、电镀镍为什么出现问题？电镀镍，出