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OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策!

1 引言产品的可靠性是设计、制造出来的,是管理出来的,也是试验出来的。可靠性作为产品的固有属性,主要靠设计制造来保证,但必须通过试验予以验证和评估。可靠性试验的目的是发现产品在设计、材料和工艺方面的缺陷;并对其达到的可靠性定量指标进行评估,为评估产品的战备完好性、任务成功性、维修人力费用和保障资源

对装备可靠性试验工作体系的探讨

在电子设备制造过程中,焊接应力是影响设备变形的重要因素之一,它的存在,不仅影响到设备的性能,还可缩短使用寿命。因此对很多厂商及工程师来说,如何减小焊接应力并降低变形概率是非常重要的,下面将探讨如何做。1、电路设计电路设计对电子设备的焊接应力

设备如何减小焊接应力及变形概率?

在电子工业中,镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺,由于都有“金”字,很多工程师经常将这两者混为一谈,然而它们有很多区别,本文将深入探讨这些差异,希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板:在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄

镀金板和沉金板这些区别。你真的知道吗?

在PCB(Printed Circuit Board)制造过程中,表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性,同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求,PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中,

PCB有哪些表面处理工艺?

回答网友的问题:逻辑电路设计规则里gate width方向的尺寸一般要求远比feature size大,比如28nm的gate width最小也是100nm,间隔也最小80nm,这是出于什么考虑呢?有没有可能跟DRAM工艺那样,也压到fea

为什么器件中gate width的尺寸一般要求远比feature size大?

随着时代发展,智能手机、平板、电脑等消费电子逐渐走进人们的日常生活中,随之而来是更严重的废弃问题,因为电池等配件的存在,这些机器若处理不当很容易污染环境,因此回收产业如火如荼大办起来。将无用的手机登设备进行合理回收,是一件环保工艺的事业,甚

7个电路板=1条金项链,尊嘟假嘟?

印刷电路板(PCB)是电子设备中的核心组件,承担着连接和传输电信号的重要任务,其室早工艺流程复杂且惊喜,每个环节对最终产品的性能及可靠性起着至关重要的作用,因此工程师必须对PCB板的制造工艺很熟悉,本文将详谈PCB板的制作工艺,希望对小伙伴

印刷电路板(PCB)的制造工艺流程详解

自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度,逐渐达到摩尔定律的物理极限,这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律,但作为摩尔定律的追随者,英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日,英特尔正式宣布:已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生

英特尔已实现3D先进封装大规模量产

随着电子技术的飞速发展,PCB(印刷电路板)的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节,其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨,旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔

你还在相信着这些PCB干膜工艺知识?