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单板层排布是PCB设计的地基工程，直接影响信号完整性、EMC性能与制造成本，本文将提炼六大核心原则，直面高速场景下层叠设计的关键点。1、层数选择三要素关键信号数量差分对/高速总线数量决定信号层数（每层≤8组关键信号）内存总线需独立层（DDR
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按照我的理解第一个应该是半固片的材料，第二个是芯板的材料，第三应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材，还是说不用管这些设置，求解
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照我的理解应该第一层是半固片的材料，第二层是芯板的材料，那第三层应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材？求解
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