在PCBlayout设计时，对于将要导入的CAD结构尺寸文件需要注意哪些内容？在PCB设计时是需要关注的，一次来让机械结构设计师给出响应的数据要求？

随着科技高速发展，半导体器件日益小型化、智能化等，尺寸的减小，必然带来更加严重的功率密度和热量问题，这些问题若是不及时处理，既有可能影响这些器件的性能、可靠性和寿命。因此，如何提高晶体管的散热能力，是很多科学家及机构的研究重点。近日，日本的

铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12

1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。

答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge

Altium designer 19较之前的版本在界面上有较大的差异，刚接触AD19想在PCB库编辑界面切换尺寸单位有些摸不着方向，按照之前的AD版本方法可能发现完全不一样了，下面是详细介绍：

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom

DC电源降压芯片是一种集成电路芯片，用于将高电压直流电源降压为低电压输出。它通常由输入端、输出端、控制端和反馈电路组成。DC电源降压芯片的特点包括高效率、小尺寸、低功耗和稳定性好等。DC电源降压芯片的工作原理是通过开关管的开关动作，在短时间

为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）