近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有

芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制

据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装

封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

直播时间：2022年10月28日 晚8点直播主题：RedEDA-助力国产电子设计自动化发展背景介绍：国内的电子高科技公司对EDA设计软件的依赖性非常高，国际上又遭受断供卡脖子的事件，对国内高科技企业的影响非常大。在这个大背景的前提下，弘快科技团队全力投入，陆续的发布了原理图、PCB和封装设计产品，加快国产化EDA工具的进程。直播能帮到用户些什么？1）了解国产化RedEDA产品2）学习和体验RedEDA软件3）学习和交流平台直播大纲：1）行业背景2）弘快科技简介3）RedEDA产品介绍4）RedEDA未来规划课程主要讲了哪些知识点？1）EDA对电子设计的重要性2）国际形势对中国科技公司的影响3）国产化EDA的紧迫和必要性4）RedEDA产品的功能和特点5）RedEDA未来发展的方向

​答：熟练使用原理图封装向导，可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。

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PCB封装是在进行PCB设计的第一道关卡，没有它无法导入到我们PCB中去进行布局布线，PCB封装要是做得不对，无法和我们的实物进行对应的，可能导致的后果就是板子直接用了，可见这块的重要性。为了学员能充分了解封装的各个设计规范及标准，我们拿出来作为一个专题针对大家关心的问题做一个详细的介绍，那么和我们老师一起来学习下吧！

在电子产品的设计流程中，印刷电路板（PCB）的封装设计是至关重要的环节，其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后，我们需要检查哪些问题？1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难，甚至无法实现；间距过大则可能浪

芯异电子的前身是杭州上市公司芯片研院，始创于2006年。经过10多年的持续发展，公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队，研发人员总计200余人，其中硕士以上学历占比超过60％。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、