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主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
在LAYOUT中制作PCB封装时,在有很多管脚的情况,是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下,怎样的快捷放置焊盘方法。
据日经亚洲报道,近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务,值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装(SiP)”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装
虽然全球芯片短缺现象仍未得到缓解,疫情复苏导致中国上海工厂停工停产,不过从爆料的信息来看,苹果iPhone 14 系列的推进发布仍在预期之中。全面掌握电路设计,了解芯片封装技术来看看《IC&SiP芯片封装设计与信号》据外媒报道,苹果供应链的
在电子产品的设计流程中,印刷电路板(PCB)的封装设计是至关重要的环节,其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后,我们需要检查哪些问题?1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难,甚至无法实现;间距过大则可能浪
答:做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点:首先,制作封装时,一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘,此时,原点可以当作一个参考位置。其次,在PCB设计时,可以将原点当作一个参考位置,可以抓取原点进行器件的摆布,如果做封装时原点位置设置好,有利于PCB的设计,如果做封装的时候没注意原点位置,比如将原点位置设置得离焊盘很远,在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后,在PCB设计结束后,可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片,一般出GERBER时会一起出一个器件的原