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器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向,尽量缩短走线,2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

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徐胜 MIPI接口的PCB设计作业修改-作业评审

1.485需要走内差分处理2.网口除差分信号外,期的都需要加粗到20mil3.电感所在层的内部需要挖空处理4.反馈走一根10mil线即可5.网口差分对内等长误差5mil6.器件干涉7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P

90天全能特训班15期AD- lzhong-百兆网口-作业评审

此处存在开路2.差分换层打孔尽量对齐,走线尽量耦合3.差分对内等长不规范,锯齿状等长不超过线距的两倍4.tpye-c差分对内等长误差5mil5.此处走线需要优化一下6.器件摆放尽量中心对齐7.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天

90天全能特训班17期AD-K-USB3.0-作业评审

差分等长不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化,不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

90天全能特训班17期 allegro -马晓轩 -USB3.0-作业评审

差分走线不满足间距2.差分出线要尽量耦合,走线不要有直角差分走线都存在问题,自己后期重新优化一下3.网口差分要进行对内等长,误差5mil5.pcb上存在开路6.线宽尽量保持一致7.时钟信号包地可以在地线上多打地过孔8.确认此处是否满足载流9

90天全能特训班17期AD-Amusing-百兆网口-作业评审

电感所在层的呢恩不需要挖空2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.注意数据线等长需要满足3W规则4.差分出线要尽量耦合5.存在多余的线头6.注意过孔不要上焊盘7.注意器件摆放过近,建议最少1.5mm8.过孔需要

90天全能特训班16期AD-晴栀-2DDR-作业评审

pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置,走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走

90天全能特训班16期AD-晨曦-千兆网口-作业评审

焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil,天线下面不要走线,周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长,误差5mil4.HDMI需要差分对间等长,误差10mil5.网口的其他信号都需要

90天全能特训班16期 AD-程顺斌-H3-TVBOX-作业评审

变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问

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 lzhong-AD第二十四次作业-DM642

电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔,晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号,走线需要加粗,并包地处理,下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是

90天全能特训班16期 AD-程顺斌-达芬奇-作业评审