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器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，
2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。
3.差分包地应该尽量包过来
4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽
5.包地线很长一段走线没有打孔。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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徐胜 MIPI接口的PCB设计作业修改-作业评审
2023-03-02 15:08
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