- 全部
- 默认排序
答:一般在使用Allegro软件设计时,铺铜都会铺实铜,但是对于如FPC设计,通常需要铺网格铜,以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示:第一步,首先使用Shape-Polygen选项,在PCB上画一个铜皮,此时画出来的铜皮是实心的,如图6-297所示;
在PCB设计中,覆铜是极为关键的环节,若是处理不当,很容易直接影响到电路板的性能和功能,按其类型,覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜,今天来对比这两个覆铜方式,看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜:优点:提供较好的散热性能:
答:绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的,前者一般用于二极管或者三极管的时候,需要对那个小三角形区域进行填充,方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。
AD20 放置(P)里面的 填充(F)和 实心区域(R)都是可以用来走代替走线的是吧,他们俩有什么区别?除了这点: 填充 是规则的长方形 实心区域是可不规则的多边形外。 在电气上有什么区别没啊?