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PADS软件过孔设置
在信号连通布线过程中,部分信号需要换层布线,此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前,一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时,首先要满足工厂加工生产能力,对于过孔,要选择合适的板厚孔径比,现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
做PCB设计拼板时,常会用到邮票孔,如图1所示:图1 邮票孔示意图邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号(Pin Number)、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两
过孔直径和线宽的问题
过孔的直径一定要和线宽一样大小么? 比如过孔直径是0.3mm,那么我通过这个过孔的导线也应该设置成0.3mm?还是说这两者的关系是独立的,比如我孔径设置成0.3mm.过这个孔的线设置成0.6mm也没有问题。它们之间关系怎么设置?
pcb设计过孔设置
在我们进行pcb设计之前,需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8:1,即板厚为1.6mm,最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14:1,然而相应的成本就会相应的增大。