和Pads Layout组件类似，PADS Router组件使用前，可执行菜单“工具-选项”，进行默认选项参数设置，常用设计选项包括全局、颜色、显示、布局、正在填充、文本和线、布线、测试点、制造、设计验证等。如图6-6所示。部分设置选项是与

​答：绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的，前者一般用于二极管或者三极管的时候，需要对那个小三角形区域进行填充，方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。

答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

AD20 放置（P）里面的 填充（F）和 实心区域（R）都是可以用来走代替走线的是吧，他们俩有什么区别？除了这点： 填充 是规则的长方形 实心区域是可不规则的多边形外。 在电气上有什么区别没啊？

看着很突兀的感觉，请问一下，那个自己画原理图库里面的器件的话，怎么将管角与填充图案想接的部分，隐藏在填充图案下面

注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上

此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co

初学者在学习PCB技术时，接触PCB板设计会学到网格状填充区和填充区，经常会将其混为一谈，其实这是错误的，这两者毫无关系，今天我们来讲讲他们的区别，并回答一些关于PCB技术的问题。1、网格状填充区（External Plane）和填充区（F

1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层