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​网格状填充区和填充区有什么不同?

2023-02-07 17:23
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初学者在学习PCB技术时,接触PCB板设计会学到网格状填充区和填充区,经常会将其混为一谈,其实这是错误的,这两者毫无关系,今天我们来讲讲他们的区别,并回答一些关于PCB技术的问题。

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1、网格状填充区(External Plane)和填充区(Fill)

正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,但实质上,你只要将图面放大后就一目了然了,正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。或者多用于一般的线段部或转折区等需要小面积填充的地方。

2、SMD的特殊性

Protel封装库内有大量SMD,即表面韩妆期间。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚”。另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

3、各类膜(Mask)

这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的,而且更是元件焊装的必要条件。按*“膜”所处的位置及其作用,“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)两类。顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上,提高可焊性能的一层膜,也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用于阻止这些部位上锡。可见,这两种膜是一种互补关系。由此讨论,就不难确定菜单中类似“solder Mask Enlagrement”等项目的设置了。

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