找到 “填充” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

一、ads做em仿真注意一般在完成功率放大器的原理图仿真之后 如果要进行打版 一般要进行电磁仿真 这样才能获得相对准确的仿真结果。一般电磁仿真会采用HFSS和ADS 两者均可用于电磁仿真 但是ADS也有其显著的优点在ADS完成原理图仿真之后 用ADS自带的momentum来进行EM仿真能有效提高效率 省去切换软件的步骤下面介绍一下在做EM仿真时经常需要注意的问题1.有的时候EM仿真时会发现 微带线是空的没有板材填充这种情况是因为在创建workspace的时候 没用选用合适的standard&nb

ads仿真s参数生成s2p与做em事项

请问为什么我tvg后重新敷铜,一直都是白色一层[,没有铜皮填充显示?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸

2539 0 0
【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

AD20 放置(P)里面的 填充(F)和 实心区域(R)都是可以用来走代替走线的是吧,他们俩有什么区别?除了这点: 填充 是规则的长方形 实心区域是可不规则的多边形外。 在电气上有什么区别没啊?

看着很突兀的感觉,请问一下,那个自己画原理图库里面的器件的话,怎么将管角与填充图案想接的部分,隐藏在填充图案下面

PADS中这种铺完铜 DRC连接错误(填充边框)应该怎么解决?

请教一下,allegro的place_bound_to层,一般使用线画边框,还是用填充画?

这个里面的灰色怎么来的

1440 0 1

请教一下,这个能填充颜色的三角形怎么绘制的[CQ:face,id=9]

1753 0 0