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朋友，如果你是一个初级PCB/硬件工程师技术受限无法大展拳脚，苦于项目无法升职加薪。在5G浪潮席卷的当下，一起学习4G/5G手机平板项目设计吧！那么，上前抓住机遇，学会以下技术，突破技术瓶颈，积累高端项目经验，站对时代风口。盲埋孔多阶走线、
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在中高端PCB制造领域中，埋盲孔钻孔是很重要的环节，它将决定着信号完整性与良率。要想保证该环节的顺利进行，工程师需要注意多方面！1、孔位隔离法则盲孔与通孔/埋孔间距：同网络需保持≥6mil安全距离，异网络间距必须≥10mil，杜绝电性短路风
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孔（via）是PCB多层板的重要组成部分之一，可分为通孔、盲孔、埋孔等，但也可以理解为，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。今天本文将分享via孔的选择指南。1、按信号类型选孔型高速信号：必须用微孔（直径≤0.15mm）或盲孔，减少寄生电容
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在多层PCB设计中，过孔是连接不同层的关键结构。通孔、盲孔、埋孔各具特点，正确选择对电路性能至关重要。1、通孔通孔：贯穿整个PCB，工艺成熟、成本低，是应用最广泛的过孔类型。它适用于大多数常规设计，如电源/地连接、元件安装定位等。但通孔会占
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在高速PCB设计中，过孔的寄生电容直接影响信号完整性。通孔、背钻与盲埋孔因结构差异，寄生特性各不相同，需针对性优化。1、通孔的寄生电容通孔的寄生电容主要来自焊盘与地层的平板电容效应，计算公式为：C ≈ 1.41εTD1/(D2-D1)其中，
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HDI盲埋孔工艺是什么？在什么情况下需要用到HDI板做电子产品开发这几年，你会发现一个趋势：产品越来越薄、器件越来越密、I/O引脚越来越多。普通的通孔板越来越难满足设计要求，HDI板（高密度互连板）的应用场景越来越多。HDI板到底是什么？什
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