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一、8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程详情 此套视频通过案例飞行控制板的 0 4MM、0 5MM、0.8MM BGA 的讲解 1 阶、2 阶埋孔， 孔出线以及通孔的 BGA 的出线方式，不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板，包含各类型的 PCB 模块，如经典的 DDR、PMU、DCDC 等，包含高速单端走线、高速蛇形
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
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