USB差分线包地处理为什么要打地过孔，他的机理是怎样的？

铺铜的时候怎么设置可以让把地过孔跟铜皮接起来呢

老师您好，看了您的Altiumdesigner 17 简单电子一体化设计实战课程和原创AD16绘制STM32开发板实战视频教程，我想问一下，打的地孔是连接到哪里？在Altium中直接设置的GND，是连接到底层么？您在顶层和底层都灌了铜， 您是把顶层和底层所有灌铜的地方都当作地么？谢谢

PCB周围打一圈地过孔的作用是什么

怎么批量修改网络号的字体，比如说地过孔上的“GND”字样。

走线注意保持3w间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡

铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流，这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t

USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出

注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需