扫码关注
- 全部
- 默认排序
EMC整改中，接地是最常被提到的手段，却也是最容易"翻车"的环节。很多工程师困惑：地线明明接了，高频噪声为何依然肆虐？问题往往不在"有没有接地"，而在"怎么接的"。一、你的地线，在高频下可能是根"天线"地线不是理想导体。每英寸导线约有20n
外壳明明接了保护地，ESD一打，内部芯片照样挂。不是地没接好，是你的地根本没来得及"接住"那一击。1、问题出在速度ESD放电时间是纳秒级，上升沿不到1纳秒。这么快的瞬态，电流不会老老实实走低阻抗的保护地线。它走的是阻抗最低的路径，而纳秒级下
时钟走线两侧加了地线包围，本想屏蔽干扰，结果辐射测试反而超标。不是地线没用，是你把它变成了天线。1、包围地变成了环形天线时钟线两侧各跑一根地线，如果两端都接地，恭喜，你造了一个环路天线。时钟信号是方波，高频谐波丰富。这些谐波电流在环路中流动
很多新手画 PCB 时，一看到“地线”两个字，就下意识把它加粗，觉得越粗越稳、越粗越抗干扰。低速电源板里，这个做法有时问题不大；但到了高速数字电路、射频接口、DDR、USB、以太网、AI硬件板卡里，地线盲目加粗不一定有用，还可能破坏回流路径
最近这段时间，AI 数据中心的供电架构、PCB 自动化和高密度封装都在往前推。你会发现一个很现实的变化：板子越来越小，电流越来越大，噪声越来越难缠。这个时候，很多工程师第一反应还是“地线怎么画”，但真正该问的是“电流到底怎么回”。单点接地、
电源完整性 · 同时开关 · 地弹噪声一排IO同时翻转，芯片地脚为什么会“抬高”？这不是地线断了，而是地弹瞬态电流穿过封装与回路电感，会把参考地短暂推离板级地多个 IO 同时翻转时，瞬态电流变化会经过封装引脚、焊盘、平面与去耦回路的寄生电感
EMC · 单点接地 · 公共阻抗地线都接到同一个点了，为什么高频反而更差？路径太长也会变成阻抗接地方式的目标不是统一名字，而是让关键电流不共享错误阻抗单点接地能减少某些低频公共路径耦合，但连接到单点的导线在高频下会呈现明显电感和阻抗。多点
纹波尖峰很高，可能只是探头地线捡来的？高频尖峰先复核测量回路，长地线夹可能正在充当天线电源纹波里的高频尖峰，对探头接法极其敏感。长地线夹与探头尖端形成大环路，会接收开关磁场并叠加寄生电感电压。先缩短回路，再判断尖峰是否属于被测节点。同一个电
前面板已经接地，接口干扰为何仍会窜？前面板与机壳在直流表上导通，并不证明接口共模电流已在高频下获得了短、宽、连续的闭合回路 前面板上的连接器已经与机壳相连，万用表也测得“通”，但线缆还是带着高频干扰出去。把接地线加粗后只有小幅改善，测试频点
成都武汉学PCB设计，线上班还是去外地线下？结论先行：成都武汉的学员学PCB设计，推荐线上班：凡亿PCB线上课程覆盖全国，配直播答疑、项目作业和实物套件，在家就能学；能脱产3个月的学员也可以考虑凡亿在长沙、西安、深圳的线下校区。线上和线下课
全站最新内容推荐
