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电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数
在电源电路设计中，电感的底部是否需要铺地，是很多电子工程师经常讨论或深思的问题，在电感底部铺地可以提供电流回路，但也可能引起电磁干扰，所以如何选择？答案是：视情况而定，是否在电感的底部铺地，取决于具体的应用和电路需求，具体如下：1、电流回路
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R
分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线
随着微电子技术高速发展，电磁兼容（EMC）体系达到完善水平，若是要对电子产品设计EMC防范措施，电子工程师通常会选择屏蔽、接地、滤波等设计方法，今天我们来谈谈接地的种类、作用及要求。1、接地的种类及作用电子设备一般有两种接地。一种是安全接地
接地是抑制电磁干扰，提高电子设备电磁兼容（EMC）的重要手段之一，正确的接地不仅能抑制干扰的影响，也能抑制设备向外辐射干扰，反之错误的接地会缩短电子设备的使用寿命，所以很多工程师在接地方面上下很大的心血，那么我们应该在电路设计中采用哪些EM
自从美国总统拜登签署《芯片法案》，欲推动本国芯片本土厂商发展，保证本国在芯片行业的领先地位。为了抑制其他半导体强国发展，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。8月13日，美国商务部发布最终“断供EDA软件”政策，主要是针对先进半导体和燃气涡轮
电磁能量在自然界中是无处不在的抽象物体之一，电子设备正常工作时，这些电磁能量将通过一定的途径进入电路，产生电子设备正常工作所不需要的信号；电子设备也受到一定的影响，轻则影响电子设备正常运行，重则将引发事故造成损失，所以抑制电磁干扰是很有必要
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