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提高设计效率!来看这些电子产品的EMC地线技巧

2022-08-18 17:21
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接地是抑制电磁干扰,提高电子设备电磁兼容(EMC)的重要手段之一,正确的接地不仅能抑制干扰的影响,也能抑制设备向外辐射干扰,反之错误的接地会缩短电子设备的使用寿命,所以很多工程师在接地方面上下很大的心血,那么我们应该在电路设计中采用哪些EMC接地方法?

一般来说,在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法,如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题,电子设备中地线结构大致上分为系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等,在底线设计中应注意以下几点:

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1、正确选择单点接地和多点接地

在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,所以应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1-10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点借地法。

2、将数字电路与模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应保证将数字电路与模拟电路分开,而两者的地线不要搞混,分别与电源端地线相连,要尽量加大线性电路的接地面积。

3、尽量加粗接地线

若电路板上的接地线很细,接地电位则随着电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏,因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印制电路板的允许电流,如果可以,接地线的宽度应大于3mm。

4、将接地线构成环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,降低先做成闭环路时可以明显地提高抗噪声能力,这是由于印制电路板上有许多集成电路组件,尤其是遇见耗电量大的组件,因为受到接地线的限制,将在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力的下降。若是采用将接地线构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

若是不了解PCB电路的设计方法,可来《弟子计划:高速PCB设计&1对1》。


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EMC李工

专注EMC设计的研究,愿意给大家分享一些EMC相关的电子知识~

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