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差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔,这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

90天全能特训班18期AD-怡红公子-MIPI

差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.ta

90天全能特训班20期-行人 allegro-第4次作业-usb模块作业

注意器件尽量整体中心对齐:上述一致问题,器件整体对齐处理:注意差分打孔换层的回流地过孔,打在正左右两侧,调整下:注意差分从过孔拉出,前两组调整为第三组的模式:此处电源信号并未连接:注意差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报

全能19期-Faker-第5次组作业-USB 2.0/3.0&Type-C模块PCB设计

差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理,并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡

90天全能特训班19期AD -6311f22ad4eaa-STM32

走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡

90天全能特训班22期-曾稳龙—第六次作业2层STM最小系统

变压器下方所有层挖空铺铜差分换层打孔旁边要打回流地过孔差分对内等长绕线错误差分对内等长误差控制5mil范围内以太网转换芯片到CPU的tx、rx网络走线分别建立等长组,控100mil误差范围分别等长。电源输入接到第一个电容前方,在从最后一个电

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Allaegro-弟子计划-程静—百兆网口模块作业

单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil,设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码

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Allaegro-弟子计划-程静—type-c模块作业

1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线,避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔,差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加

90天全能特训班20期-AD-孔傲涵-第九次作业-STM32两层核心板PCB设计

差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了:回流地过孔打在差分打孔换层的两侧:注意此处的扇孔,不要吧内层平面割裂了:差分等长GAP需要大于等于3W:注意差分等长误差:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

Allegro-全能20期-史珊-第四次作业-USB,Type C模块pcb设计