差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R

1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加

单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码

1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

差分对内等长误差器件顺序不对应该先经过esd在经过电阻USB3.0：差分包地每组都要包地的地线上要打回流地过孔差分对内没有做等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

走线注意保持3w间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡

1.差分不耦合，没有差分效果，出焊盘尽快耦合2.差分对内等长不规范，应按照等长规范手动绕线3.差分换层，在过孔旁边打两个回流地过孔，此处rx、tx中间应用地走线打孔隔开4.差分对内等长误差要求控制在5mil范围内5.时钟线包地中间不要插入一

答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：

1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行

USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕