扫码关注
- 全部
- 默认排序
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
：在AD中新建的封装库，会自动生成一些默认的属性，如果需要添加一些特殊的属性，需要手动自己添加，添加的方法如下:
答：在绘制原理图原器件封装的时候，制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开，同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。
答：AD在创建原理图器件封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：Input: 输入信号。作为输入引脚使用
答：IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-9所示：
答：我们在时序等长时，除了考虑信号线的走线的长度以外，在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度，指的就是元器件封装内部的引脚长度，这个长度一般芯片的厂家会提供这数据，我们要做的就是将数据导入到规则管理器中，与等长一起处理，具体的操作步骤如下：
答：很多刚开始接触这个Allegro软件的同学，就有这样的疑问，我的原理图的网表都已经导入到PCB中了，为什么PCB板上什么都没有呢？元器件、飞线等都没有。其实，只要是网表导入到PCB中，器件都是在后台显示，需要指定元器件封装库，然后手动放置出来，下面我们详细介绍一下操作的办法：
答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge
答：在做PCB封装时，对于有极性的器件，如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件，需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装，如图4-75所示与图4-76所示： 图4-75 极性封装添加极性示意图一 图4-76 极性封装添加极性示意图二
答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61 新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62 选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63
全站最新内容推荐
