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一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。
第一种方法：orcad档的原理图是支持跨原理图进行拷贝的，可以点击元器件，按Ctrl+C与Ctrl+V进行元器件的拷贝与粘贴。第二种方法，可以将整个原理图所用到的库文件全部拷贝到自己的库中，操作的方法与步骤如下所示：第一步，点击File→New Library，新建一个库文件，做为自己的封装库，如图2-61所示； 图2-61 新建封装库示意图第二步，选中原理图中所用到的封装库文件，在Design Cathe中，全部选中，先选中第一个，然后按住Shift，选中最后一个，这样全部
针对于管脚数目比较多的IC类元器件，可以先把全部的管脚数目放置出来，然后进行属性的统一修改，操作的步骤如下：第一步，首先在绘制库的界面中按照规格书放置IC相对应的管脚数目管脚名称Name以及管脚编号Numbers先按数字1、2、3...,一致往下排，如图2-64所示； 图2-64编辑管脚属性示意图第二步，用鼠标左键框选所有的管脚，点击右键，Edit Properties…，编辑属性，如图2-64所示；第三步，在弹出的界面中进行对应参数的设置即可，如图2-65所示，可以运用对
弹出export logic对话框，选择design entry CIS选项，export directory选择输出网表的路径，然后单击export directory按钮。导出完毕后，单击close按钮，关闭对话框。用orcad打开与PCB相对应的原理图，执行菜单命令tools→back annotate.....，在弹出的back annotate对话框中打开PCB editor选项卡，如图：
在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1 元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装
第一步，给大家我们讲一下单个元器件的旋转方法，第一种方法：是Rotate命令，这个命令是配合移动命令，执行移动命令，在Find面板中选择元器件，抓取元器件，元器件会吸附在鼠标上，如图6-10所示； 图6-10 移动元器件示意图第二步，元器件吸附在鼠标上以后，点击鼠标右键，执行Rotate命令，进行元器件的旋转，如图6-11所示，旋转的角度可以在Options面板中进行设置，比如设置为90度，则器件则按照90度进行旋转，旋转到需要的角度，点击鼠标左键完成旋转； 图6
数字电路的调试
数字电路除了能够满足其时序要求外，需要更多关注的是数字电路对一些关键参数的满足，特别是对于边沿敏感的器件，满足不了其上升时间的要求，则芯片工作将会出现异常。调试的过程中发现一款D触发器构成的一键开关机电路存在问题
我们在使用Allegro进行PCB的绘制时，有时候需要将整个模块放置到背面去，也就是进行镜像，镜像的不仅仅是器件，还有走线、过孔等元素，这里我们就介绍一下，在Allegro软件如何将一个做好的模块，整体镜像到另一面，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-15所示； 图6-15 模式选择设置示意图第二步，在Find面板中选择Sy
运放电流检测电路
使用运放电流检测，检测方式有高端检测和低端检测两种运放电路。高端运放电流检测优点：-可以检测区分负载是否短路-无地电平干扰缺点：-共模电压高，使用非专用分立器件设计较复杂、成本高、面积大低端运放电流检测优点：-共模电压低，可以使用低成本的普通运算放大器缺点：-检流电阻引入地电平干扰，电流越大地电位干扰越明显
工程师，尤其是研发类岗位性质的工程师，主要的本职工作是完成公司交付的项目开发任务，运用过去的工作经验和积累的理论知识，通过基础的电子元器件与芯片，如二三极管、MOS管、运算放大器、逻辑芯片、单片机、FPGA处理器等，将抽象的项目需求功能用电路的形式表达呈现出来，直至最后的成功量产。
