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此Altium Designer视频是专门针对 DDR3 设计来的,采用飞思尔 IMX6 主控芯片, 4 片 DDR3 同层设计,采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构,一个大 T 点两个小 T 点的方式。讲解了 DDR3 设计的信号 class 分组,信号的同组同层及常用规则注意事项,信号完整性的规划等,让学习者知其然知其所以然。

8 层 Altium Designer 多层高速 DDR3

一、课程详情这个是一个Cadence Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计,基于三星系列 S3C6410 ,全程讲解了通过Cadence Allegro,运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板的 PCB 设计教程视频​,从前期的原理图导入,到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。

Cadence Allegro6层一阶盲埋孔PCB视频教程

一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计,重点介绍 DDR3 内存的设计思路,一共四颗 DDR3,采用菊花链(Fly-By)的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 class分组,信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。

PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频教程

PCB的相同模块如图12-10所示。很多PCB设计板中存在相同模块,给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲,整齐划一,不但可以减少设计的工作量,还保证了系统性能的一致性,方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。

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【PCB设计】Altium软件中相同模块布局布线的方法

2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。

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世界首块10层3D打印PCB电路板诞生!

Micro SD是一种极细小的快闪存储器,其格式源自SanDisk创造,原本这种记忆称为T-Flash,及后改称为Trans Flash;而重新命名为Micro SD的原因是因为被SD协会 (SDA) 采立。另一些被SDA采立的记忆包括Mini SD和SD。其主要应用于移动电话,但因它的体积微小和储存容量的不断提高,已经使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。

Micro SD卡/TF卡PCB设计详细规范

弹出export logic对话框,选择design entry CIS选项,export directory选择输出网表的路径,然后单击export directory按钮。导出完毕后,单击close按钮,关闭对话框。用orcad打开与PCB相对应的原理图,执行菜单命令tools→back annotate.....,在弹出的back annotate对话框中打开PCB editor选项,如图:

allegro重命名元器件反标原理图

SIM是(Subscriber Identification Module 客户识别模块)的缩写,也称为用户身份识别、智能,GSM数字移动电话机必须装上此方能使用。在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容,可供GSM网络客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。在一些特殊的平板上我们会用到此模块。

SIM卡-PCB设计详细规范

在我们PCB工程师进行PCB设计的时候,有时候会碰到断电或者软件崩溃死的情况。那么这些情况的第一种就是直接软件退出了,第二个是被迫退出软件。如果工程师之前的PCB设计都没有进行保存,那么再次打开软件进入的时候,之前的设计就会全部没有了。

AD19软件如何设置自动保存备份?

​有很多消费类的板的结构都是异形的,都是由专业的CAD结构工程师对其进行精准的设计,PCB布线工程师可以根据提供的2D图,如DWG,DXP格式的,进行精准的导入操作,在PCB中定义板框结构。

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AD 19导入DWG或DXP格式出现这种报错的解决办法