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差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔,间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil,尽量单独打孔,器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
一、W25M02GW1.8V 2G位(2 X 1G位)串行SLC NAND闪存1、简介:W25M02GW(2 X 1G位)串行MCP(多芯片封装)闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列,将两个单独的W25N01GW芯片
请教下大佬们,层次原理图中有多个页面符指向相同的一个子文件,如何将单独的一个页面符指向的所有器件选 中?
1.小的滤波电容应该靠近管脚放置2.所有层挖空处理,负片层需要单独放置一个铺铜挖空3.存在开路4.器件摆放尽量不要太近,建议最少1.5mm以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
在pcb设计中由于不允许出现回路,因此会对网络进行自动移除回路的设置。然而在地线中因为要对某些信号线或差分线进行立体包地,所以会对地线单独设置不自动移除回路
多层线路输出方便于那些不熟悉Altium Designer的工程师检查PCB线路之用,可以一层一层地单独输出,设置操作方式类似于装配图的输出方式
数据线高八位和第八位没有单独创建class,9根线为一组2.地址线,时钟,控制为一组3.pcb上存在短路4.地址线之间需要满足3W间距5.一层连通无需打孔6.电源和地需要处理一下7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC