扫码关注
- 全部
- 默认排序
如果了解全球半导体行业市场动态，很容易发现，印度提出发展本土半导体产业口号，更是推出相关政策吸引大厂来本地建厂，并且建如火如荼。近期，英伟达宣布，已经与印度第二大财团、亚洲首富安巴尼旗下的信实集团达成合作伙伴关系，在印度共同建设人工智能(A
众所周知。英特尔算是美国的老牌半导体企业，在全球半导体行业里占有一席之地，但由于近期业绩不佳，股价爆跌，已经达到可以被许多大型公司收购的地步，因此，外界猜测是谁先收购英特尔。据外媒报道，美国政府官员对英特尔的财务状况表示担忧，并开始讨论是否
简介在生成式人工智能、高性能计算 （HPC） 和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（SiP）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
在当今科技迅猛发展的时代，人工智能（AI）与半导体的结合正在成为塑造未来半导体行业的主导因素，这一趋势在全球技术竞赛中愈发显著。本文将深入探讨半导体中的人工智能为何成为下一场大型科技竞赛的核心，以及这一融合如何影响半导体行业的未来发展。1、
如果了解半导体行业近况，可以看出Intel不好过，芯片制造技术仍未突破，面临困境。Intel作为美国最知名的半导体制造公司，美国政府必须采取行动，确保Intel的良好运行。近期，有传闻宣称：美国政府可能在推动一项涉及Intel和台积电组成合
半导体行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中，数字芯片的市场规模占比较大，达到70%左右。数字芯片，还可以进一步细分，分为：逻辑芯片、存储芯片以及微控制单元（MCU）。存储芯片和MCU以后再介绍，今天小枣君重点讲讲逻辑芯片。逻辑芯片，其实说白了就是计算芯片。它包含了各种逻辑门电路，可以
半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道
芯粒正日益成为半导体行业瞩目的焦点，然而，其商业化进程仍需跨越重重障碍，包括建立更多标准、提升建模技术与方法，以及投入巨额资金与实验。但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间，确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能，且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而，当前正上演着
FinFET技术自2011年商业化以来，已经统治半导体行业十余年，但随着工艺节点推进至3nm以下，其性能增长濒临物理极限，因此，GAAFET技术问世，逐渐成为下一代半导体主流。FinFET全称Fin Field-Effect Transis
近期，中美陷入关税战，为了反制美国的无理打压，中国半导体行业协会发布了《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。同时，中国半导体行业协会还建议
