扫码关注
- 全部
- 默认排序
日前，OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作，全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX，带来了空前强大的AI计算能效和影像性能，搭载马里亚纳MariSiliconX的旗舰OPPO Find X系列
不可否认的是，当下的经济风口是人工智能（AI）技术，可以说得AI者，就能抢占经济蛋糕。为了发展本土AI版图，许多企业为此努力，加大投资培养人才。近期，华为正式启动了“华为AI百校计划”，向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源，该计划致力
半导体行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中，数字芯片的市场规模占比较大，达到70%左右。数字芯片，还可以进一步细分，分为：逻辑芯片、存储芯片以及微控制单元（MCU）。存储芯片和MCU以后再介绍，今天小枣君重点讲讲逻辑芯片。逻辑芯片，其实说白了就是计算芯片。它包含了各种逻辑门电路，可以
无线多芯片人工智能加速器
引言随着人工智能(AI)技术的持续发展，对计算系统性能和效率的要求不断提高。现代AI工作负载需要更先进的硬件解决方案，以处理复杂计算的同时保持效率和可扩展性。本文探讨了AI加速的创新方法：无线多芯片AI加速器，这种架构在AI计算硬件领域代表了重要进展[1]。现代AI计算的挑战机器学习(ML)模型的发
随着时代高速发展，国内嵌入式战场早已从“替代进口”升级为“定义标准”，而中国厂商凭借着硬核技术撕开裂缝，各自割据核心领域，用自主IP卡死欧美“备胎命”。1、华为：全场景芯片与操作系统双轮驱动麒麟系列：智能手机/平板的AI计算单元，集成NPU
类脑智能芯片PCB突破_存算一体架构实现能效比提升1000倍类脑智能芯片PCB实现存算一体架构突破，能效比提升1000倍，推动AI计算进入低功耗新时代。2026年全球类脑芯片市场规模突破50亿美元，同比增长150%，其中类脑PCB占比达35
AI服务器PCB高密互联技术突破_支撑万亿次AI计算AI服务器PCB实现高密互联技术突破，互连密度提升100倍，较传统服务器PCB提升99倍，功率密度突破1000W/L，较传统服务器提升99倍，液冷散热效率提升100倍，较传统风冷提升99倍
全站最新内容推荐
