如下图所示，在铜皮上放置了挖空(void)之后，这个挖空区域怎样才能删除？

配置电阻电容注意布局可以向下向上放置，中间腾出空间优先放置主干道上的器件：主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮，设计基本放置动态铜皮：反馈信号走个8-12mil即可：注意器件丝印最好调整下，不要重叠了：注意同焊盘网络连

注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

GND和VCC都不避让

请教一下，allegro的pcb，导出gerber的时候，需要把板子上的动态铜皮全都转成静态铜皮吗？

多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流，按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端，走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通，在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多，需要认真改

SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可

复用后的铜皮把他修改为动态铜皮这里应该打孔铺铜拉线到下面电感垂直摆放最好铺一下整版铜LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao

覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1

答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to Smooth完了，还存在Out of date shapes的现象，如图6-332所示：