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注意地址线之间等长需要满足3W2.电感中间挖空，中间就尽量不要铺铜，后期自己调整一下3.模拟信号走线需要加粗反馈线需要加粗到10mil.丝印，过孔尽量不要上焊盘5.过孔需要盖油处理6.顶层BGA里面额铜可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90
差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
差分线处理不当，注意锯齿状等长不能超过线距的两倍2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.485信号需要走内差分处理4.器件摆放间距过近，后期焊接会有问题5.注意地址线需要进行等长，误差可以200mil，需要满足3W间距规则6.
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下，满足载流，走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电源输入不满足载流，加粗走线或者铺铜处理2.电源输出滤波电容按照先大后小的顺序摆放3.注意满足载流4.电源输入尽量铺铜处理，先经过滤波电容在进入到管脚5.输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放6.晶振下面不要走线7.电源管脚走线都需
差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.电源输入不满足载流，走线需要加粗或者铺铜处理3.电源芯片输入和输出的地尽量连接在一起，形成最短回流路劲，滤波电容尽量靠近管脚放置4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.电源输出打
数据线等长误差100mil，不是1000mil2.模拟信号需要加粗处理3.晶振下面不要走线4.模拟信号下面不要有别的信号线5.跨接器件旁边要多打地过孔没什么大问题，注意一些细节即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
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