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软启动的本质就是控制启动速度。但启动电容选大了，电源半天才起来；选小了，浪涌电流直接把保险丝烧断。这个矛盾怎么解？1、先搞懂软启动在干什么？上电瞬间，输出电容电压为零，相当于短路。如果不加控制，数百安培的浪涌电流瞬间灌入，整流桥、保险丝、P
最近跟几个做了七八年硬件的朋友聊天，发现一个挺普遍的现象——技术能力都不差，原理图画得溜，EMC整改有套路，可偏偏在职场上总是吃亏。加薪轮不到自己，升职被别人抢了先，项目出了问题永远第一个被推出来背锅。说到底，不是技术不行，是思维没转过弯来
mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈：1.6T光模块板毛利率60%，扩产至少2年导语mSAP（半加成法）工艺正在成为AI PCB产业链中最紧缺的核心工艺。1.6T光模块mSAP板毛利率高达60%，是苹果消费电子板的2倍以上，但产能严重不足：原
各路输出都稳了，唯独辅路一加载就漂移。交叉调整率，是多路反激电源最难啃的硬骨头。1、差在哪？一句话：辅路根本没人管反激多路输出通常只对主路做闭环反馈，辅路完全靠变压器匝比"被动取能"。主路负载一变，PWM占空比跟着调，辅路却没有任何纠正机制
mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
上周去参加一场国产芯片发布会，散场时跟一位认识十多年的老电源工程师挤在电梯里。他看着手里的资料袋，突然冒了一句："你说怪不怪？十几年前我们天天盼着国产芯片能争气，现在真的越做越好了，我反而睡不着觉了。"这句话一下戳中了我。说起来，这两年国产
铺铜散热，人人都会。但很多人只顾着把铜皮铺大，却忽略了一个更关键的动作——打通孔。事实证明，在电源电路里，过孔才是散热的灵魂。1、加大面积，受益有天花板铜皮面积越大，结温越低，这没错。但FR4基材导热极差，热量在水平方向只能靠铜皮慢慢扩散。
想转行硬件、在校缺实战、职场遇瓶颈？凡亿教育第8期硬件电路设计线下实训营，6 月24日正式开班！全日制3个月，从原理到实物，从零基础到能独立设计电路，更可拿下中国电子学会中级专业技术证，求职晋升双加持，名额限时抢，报名从速！为什么选凡亿硬件
近日，凡亿教育第49期PCB线下培训班开课的内容。本期课程在原有PCB工程实战教学体系基础上完成重要升级——将国产EDA工具嘉立创EDA深度融入课堂实操环节，推动形成“国际主流EDA工具+国产EDA工具”双轨并行的教学模式。这一教学升级，不
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！大家好，今天分享一篇关于Code Review相关的文章，希望给大家一些启发。通过在工作/面试中做Code Review的过程，有一些自己认为错误的实践分享出来，也欢迎大家来一起讨论。一、什么时候都一定要做Code ReviewCode
