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铺铜散热，人人都会。但很多人只顾着把铜皮铺大，却忽略了一个更关键的动作——打通孔。事实证明，在电源电路里，过孔才是散热的灵魂。
1、加大面积，受益有天花板
铜皮面积越大，结温越低，这没错。但FR4基材导热极差，热量在水平方向只能靠铜皮慢慢扩散。铺到一定面积后，边际效益急剧下降。
更关键的是，多层板中间层铜厚仅0.5oz，而顶层和层是1oz。中间层铺再大的铜，热量也得先穿过绝缘层才能散出去，效率大打折扣。
2、打通孔，才是真正的散热倍增器
过孔把顶层热量直接导到内层和底层的大面积铜平面，散热路径从二维变成三维。
数据说话：2.5W功耗下，6x6过孔阵列让结温降低约4.8°C，顶底温差从21°C骤降到5°C。但如果缩成4x4，结温反而升高2.2°C。数量和位置，比面积更敏感。
底层再铺铜加开窗，散热面积直接翻倍，效果立竿见影。
3、铜皮不是越大越好，关键看连接
有些铜皮只靠一两个过孔和其他区域连接，热量进得去出不来，反而聚热。这叫"孤岛铜皮"，不散热反而升温。
每块铜皮至少要有4个以上热连接，过孔就放在焊盘正下方，间距1mm左右，小孔密集排列比大孔稀疏更有效。
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