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在PCB制造中，数控钻头是一种用于数控机床上的刀具，对电子工作人员来说极为常见，用途多种，可钻孔、扩孔、铰孔等加工，但如果不好好使用数控钻头，或不注意某些方面，数控钻头的报废率极高，所以应该如何正确使用？1、钻头存储与安装安全存放：钻头应存
在电子产品的设计与制造中，散热性能是评估PCB板性能优劣的关键因素之一。随着电子设备集成度的不断提升，功率器件产生的热量也随之增加，如何有效散热成为了工程师们亟待解决的问题。在众多PCB板中，铝基板以综合散热能力最强的PCB闻名于世，成为高
在电子制造业中，PCB钻孔工艺极为常见，其好坏将直接影响到电路板的性能及成本。按照其类型，可分为机械钻孔和激光钻孔，下面将谈谈这两者的特点、优势及局限性，希望对小伙伴们有所帮助。1、机械钻孔特点：机械钻孔采用物理钻头进行作业，其操作简便，但
很高兴地向大家宣布一个振奋人心的消息：凡亿品牌迎来了全新的升级！在肩负中国电子制造、教育、科技事业使命的道路上，我们始终走在行业前列。秉持“凡事用心，亿起进步”的企业理念，与大家共同为中国电子蓝图添砖加瓦，致力于打造电子工程师的梦工厂。新L
在电子产品的设计与制造中，PCB板短路问题是所有工程师最怕遇见也是最常见的技术问题，处理不当很容易导致产品功能失效，还可能损坏其他元器件，甚至引发安全隐患，所以如何快速准确定位，并解决短路问题很重要！1、设计图辅助分析操作说明：利用PCB软
高功率二极管ＬＤ失效特性
LD具有高转换效率，体积小，可靠性高等特点被广泛应用，但是高功率LD芯片制造工艺复杂，价格贵，外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。 激光器的失效模式1 主要失效特性LD失效的三个时间段： 早期失效、偶然失效、损耗失效早期失效的原因：芯片制造工艺缺陷、焊接失效、芯片端面绝缘层失效。损耗失
分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜，所以要先分成一个一个的bar条，因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer，看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30m
在电子维修与制造中，经常会遇见焊锡丝使用事情，若是没有很好正确使用焊锡丝，将导致焊接质量下降，并且还有一定的人身安全问题，所以要严格遵循条件安全使用焊锡丝，本文将谈谈焊锡丝的正确使用指南，希望对小伙伴们有所帮助。1. 烙铁头温度设定设定原则
PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节，它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程，这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要，本文将针对工程师及厂商谈谈PCB打样的注意事项。工程师在PCB打
在工业制造中，工业母机是制造机器的机器，简单来说，是指用于对金属或其他材料的坯料或工件进行加工，使之获得所需形状、尺寸和表面质量的机器。这些机器通常被称为机床，如车床、铣床、刨床、钻床、磨床等，它们构成了现代工业的基础，是机器制造业的主要生
