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若是评选全球半导体制造厂商，台积电绝对是当仁不让的第一名，凭借着先进制程的芯片制造优势，一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户，目前已经做到3nm芯片制程量产，2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇，下一个芯片制程是多少nm？近日，台积
近日，第三届智能制造创新大赛颁奖仪式在2023世界智能制造大会开幕式上隆重举行。华秋DFM_PCB可制造性设计分析软件凭借其出色的技术创新能力和在智能制造领域的卓越表现，荣获了新技术应用赛道三等奖。这是对华秋DFM在智能制造领域所做出的努力
电子产业“内卷”是一个复杂的现象，涉及到多个方面。例如技术的迅速更新、市场需求逐步丰富多样化、产业链竞争愈加激烈……只能说没有最卷，只有更卷！前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1-8月份提高0.5个百分点；增速分
了解过半导体行业的人都知道，芯片制造非常难，尤其是我国还面临着技术及设备限制，在先进制程上屡屡受挫，所以付出了诸多心血，终于取得初步成绩，可以制作出7nm芯片，但目前我国现阶段以成熟制程为重点。近日，知名市场调研机构TrendForce发表
简介每个开关电源都是一个宽带噪声源。因此，将汽车电路板网络中的DC/DC 变换器集成到汽车控制单元中，同时仍然满足汽车 原始设备制造商（OEM） 的 EMC 要求，是一项很艰巨的任务。通常，来自 DC/DC 变换器和其他高速电路的噪声会通过
提起灯塔工厂，可能很多人不清楚这个词语，灯塔工厂是由麦肯锡和世界经济论坛提出，特指在第四次工业革命背景下，将数字化生产技术由小范围试点推向大规模应用并获得巨大财务受益的成功企业。换言之，灯塔工厂代表了当今全球制造业智能制造和数字化的最高水平
进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（DFM）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠
在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。通俗点来说，用于制造或组装电子整机用的基本零件可以被称为元器件，元器件是电子电路中的独立个体。电子产业发展技术上，由于半
2023年12月28日，小米汽车发布了其首款智能电动汽车，这标志着中国科技巨头进一步拓展了其业务领域，进军汽车制造行业。雷总在发布会上展示了小米汽车首款车型小米SU7及其技术特点，这为智能电动汽车行业带来了一系列创新。小米SU7被定位为C级
