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在PCB设计和制造领域中,正片和负片是极为常见的工作流程,它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异,今天来看看PCB正片和负片哪个更好?1、成本对比正片 PCB:正片PCB的制造通常需要一块裸板(bare board),然后在其

PCB正片 VS PCB负片,哪个更好?

近年来,在政府的大力支持下,PCB制造工艺迎来了黄金时代,开始逐渐国产化,因此PCB线路板焊接的质量已成为各大电子厂商及电子工程师密切关注的问题,下面来看看哪些操作会导致PCB线路板焊接缺陷。1、温度不适宜焊接温度是影响焊接质量的重要因素。

这三点将造成PCB线路板焊接缺陷

在PCB设计和制造中,为了保证线路板的性能及传输稳定,很多工程师会配备导通孔,而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素,但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住,这是为什么呢?1、为什么需要塞孔?①防止短路在多层PCB中,导通孔可用于

PCB线路板导通孔时为什么要塞孔?

PCB Layout是一项技术活,也是经验活,良好的PCB Layout布线可帮助工程师确保最终的电路板性能、可靠性和制造质量,因此是很多电子工程师的学习重点,下面我们来盘点下PCB Layout关于布线的规范有哪些。1、地管的引脚接地越短

PCB layout在布线上的设计规范有哪些?

众所周知,物联网(IoT)被视为信息技术和制造业融合的关键,有望在全球产业中占据主导地位,而且物联网涵盖了工业制造、农业、航天航空、通信网络等多种领域,通过物联网,中国可快速实现经济结构升级,推动高质量经济增长,提升国际竞争力。为了达成这个

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​2023年中国物联网(IoT)政策及市场趋势总结

本文专门介绍使用单点金刚石车床加工自由曲面的主要可制造性参数,解释了可制造性参数如何与仪器参数相关联,并展示了如何在 OpticStudio 中检查和控制这些可制造性参数。此外,还解释了如何处理其考察区域外的自由曲面的行为。例如,使用塑料自

ZEMAX技术分享:确保自由曲面设计的可制造性

在PCB制造过程中,电镀金层发黑现象很常见,但必须要及时解决,因为它不仅影响了电路板的外观,还有可能影响到其性能和可靠性,所以我们来看看它为什么会产生?对PCB板有哪些危害?如何解决?1、电镀金层为什么会发黑?①氧化金属表面接触到空气中的氧

PCB加工电镀金层发黑了,如何解决?

在Allegro软件中,导出带有钻孔数据的DXF文件是一个常见的任务,特别是需要将涉及文件与其他CAD工具或PCB制造商共享时,所以下面将谈谈,如何在Allegro软件中导出带有钻孔数据的dxf文件。1、打开设计文件首先,打开Allegro

Allegro如何导出带有钻孔数据的dxf文件?

一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件,制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行,大量设计隐患流入生产端,导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件,针对设计完成产品进行全面的可制造检查,能

DFM可制造分析检查的5条建议

导读工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》(简称《方案》),提出2023-2024年,计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右,电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024

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迎产业东风,柔性电子供应链企业的机会与挑战