一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

AD在制作原器件封装的时候旋转原器件管脚的方法，其实是有俩种的。第一种：选中双击管脚弹出属性编辑界面，如图1所示。在Rotation的选项下既可选中管脚的角度。图1第二种：选中管脚在拖动的状态下按空格键既可完成角度旋转。

我们在之前的学习中，学过DXF结构文件的导入，因为我们有时候设计PCB的时候，会碰到异形的板框，那么我们就要用DXF文件将结构图导入进PCB中，然后再进行板框制作，最后再进行PCB设计

光刻机是半导体产品制作中的核心设备之一，EUV光刻机更是芯片制作的核心设备，全球中只有阿斯麦尔（ASML）公司能研发、生产、出口，制作EUV光刻机难度非常大，需要集齐多国零件和多种工艺技术，中国美国欧洲等多个国家投入资金研发EUV工控机都是

AD制作封装时如何设置基准坐标

热电偶是电子工业上最常见的温度传感器之一，涉及领域非常广，然而很多小白都没听说过热电偶，关于热电偶的资料也非常少，所以为帮助更好学习传感器，本文将详谈热电偶的工作原理、特点及常用公式。热电偶的工作原理是通过热电效应制作而成，是利用两种不同的

你了解磁环的阻抗特性吗？今天小编就给大家介绍一下：在不同的频率下，磁环有不同的阻抗特性，一般来说，磁环在低频时阻抗很小，当信号频率升高，磁环表现的阻抗急剧升高。对于有用的信号，磁环能够使其正常顺利通过，对于高频干扰信号。磁环又可以起到抑制作

差分对内等长误差大于+-5mil缝合孔可以不用打那么多那么密集，打多了板厂可能要加钱，加工时间也会增加这些线尽量满足一下3w

问：AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1