批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框

在本文中，HawkenQA的创始人兼首席执行官John Bohlmann深入探讨了智能建筑技术、其工作原理，以及人工智能如何使该技术成为主流，同时降低成本，实现运营自动化，并创建一个影响碳排放的健康环境。当谈到碳排放时，大多数人会想到高峰时

本文描述了如何使用ZOS-API创建自定义扩展 ( User Extension )，将切比雪夫多项式( Chebyshev Polynomial )表面转换为扩展多项式 ( Extended Polynomial )表面。进行转换的切比雪

答：在绘制原理图的时候，有时出现绘制错误时。无需在原理图里面删除之后重新放置，可以在库中把修改好的器件直接更新进去既可，这样可以省去很多的设计时间，下面以一个例子进行说明：

答:原理图中的value值，一般在绘制封装库的时候，是不做处理的。我们在创建封装的时候，默认的封装库的value值是空着的，如图2-81所示，库保存以后，在原理图中放置器件的时候，器件的value值显示的就是封装库的名字。所以我们在创建库的时候，value值一般按照如下方法处理：Ø 电阻、电容类的器件，value值空着不填写，在绘制原理图时填写，value值为具体的阻值、容值、感值；Ø 二极管、三极管类的器件，value值填写具体的信号即可，在创建封装库的时候，就以型号命名；

我们在进行PCB设计的时候，一个PCB板上的信号线，电源线，地线等等太多了。那我们给它分成一类一类的，就是我们常说的在Class中创建的类了。

老师请问gerber文件输出的位置怎么独立创建，现在输出的gerber和那个pcb和原理图文件都混在一个文件夹里

​绘制原理图时一般是根据模块来进行绘制，在原理图中创建联合可以方便原理图中某个模块的移动和旋转，不用进行框选后再整体移动，在一定程度上可以提高设计的效率，那么如何在原理图中创建及打散联合呢？

我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，&n

当一个元件的封装包含了多个相对独立的功能部件的时候，可以使用子件。原则上，任何一个元件都可以被任意的划分为多个子件，这个在电气意义上是没有错误，毋庸置疑。在原理图的设计上更是增强了可读性和绘制方便性。