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你好,我这里用的Altium18,看老师的视频是20的,里面的讲平面分割可以左键直接命名,我想问18的怎么弄
老师,还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话,在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层,第二层GND也需要分割吗?然后在顶层的一个位置,把数字地、模拟地连接起来?第三层电源层需要分割嘛?我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了
建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错:误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开:或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信
地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理,并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育