跨接器件旁边尽量多打过孔，地分割间距尽量1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分，需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心，存在开路6.未创建RX和TX class，误差范围100

焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以

应该变成这种的

直播结束后扫码添加助教领取课件背景介绍：高速PCB板的信号频率以及传输速度比一般的板子高很多，有些信号速率甚至能达到20G以上，所以我们在设计的时候需要考虑信号的完整性，抗干扰能力等等，需要结合结构工程师和硬件工程师多方面考虑布局布线。高速

铺铜分割这里按了右键就会取消了呢，出不来Confirm这个界面呢？

我看到很多设计中铺铜的时候是直角？有啥影响不？

你好，我这里用的Altium18，看老师的视频是20的，里面的讲平面分割可以左键直接命名，我想问18的怎么弄

老师，还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话，在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层，第二层GND也需要分割吗？然后在顶层的一个位置，把数字地、模拟地连接起来？第三层电源层需要分割嘛？我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了