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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.TX和RX要创建等长组进行等长4.确认一下此处是否满足载流，加粗线宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
网口的差分信号需要对内等长，误差5mil2.差分出线要尽量耦合3.走线未连接到过孔中心4.RJ45座子需要挖空5.pcb上存在短路6.差分走线不满足差分规则7.锯齿状等长不能超过线距的两倍8.出线宽度超焊盘宽度，与焊盘同宽即可9.时钟包地需
Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中，经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号，如图所示，这是一种敷铜平面的显示效果，但是对于我们设计这来讲，比较花眼睛，我们可以在选项设置中进行关闭。第一步：在Layout界面执行菜单命令
多处走线没有网络造成报错多处网络未布线，反馈信号打孔链接到电路最后一个器件相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置焊盘尽量避免从长边和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则，后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短，后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线，后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖
除散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘走线尽量不要从焊盘的四角出线，尽量不要在焊盘内拐弯器件尽量中心对齐，相邻器件尽量都朝一个方向摆放会更美观，尽量单点接地按照先大后小原则摆放，大电容放小电容前面反馈信号应避开干扰源，反馈布线和电感保持一定间距以
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
注意走线要连接到焊盘中心，走线需要优化一下2.注意出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来，避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
1.走线在焊盘中要和焊盘一样宽，出焊盘后在加粗。2.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免走线一小段一小段。3.除散热焊盘外，其他的过孔不要上焊盘4.存在开路没有连接。5.多处多余过孔存在天线报错以上评审报告来源于凡亿教育9
