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引言光通信技术彻底改变了数据传输方式，为当今数字世界提供了高速连接能力。随着AI系统和数据中心对带宽需求不断增加，光通信背后的技术持续发展。该领域最显着的发展之一是连续波(CW)激光器与硅基光电子模块组合的日益重要性。这种组合有望成为先进网络应用中短距离传输的主导解决方案[1]。1理解光传输与电传输
引言近年来，铌酸锂基器件在集成光子技术领域取得显著进展。特别是薄膜铌酸锂（TFLN）的研发，使得设计更加紧凑和高效的光电子器件成为现实。本文介绍了在薄膜铌酸锂上制作光子晶体分束器的创新方法，为下一代光电子集成芯片提供技术支持[1]。1基本结构与设计原理这种分束器的基本设计理念是在薄膜铌酸锂上制作两种
引言随着人工智能技术的快速发展，数据中心对计算能力的需求持续增长，导致效率和能耗方面面临重大挑战。总部位于渥太华的Ranovus公司正在通过创新的光电子技术解决这些问题。本文探讨光电子技术如何改变AI硬件系统中传统的铜基础设施[1]。AI基础设施中的能源挑战传统数据中心主要依赖铜线在处理器和芯片之间
引言在当今人工智能快速发展和数据中心业务不断扩张的背景下，高容量数据传输需求变得日益重要。硅基光电子(SiPh)技术作为光电子集成芯片的有效解决方案，为现代AI系统提供了可扩展的高速数据传输平台。本文探讨了如何利用先进的神经网络技术提升锗硅电吸收调制器(GeSi-EAM)的性能，以实现高速数据传输率
引言垂直耦合器在集成光电子技术中扮演着重要角色，能够实现光纤与片上波导之间的高效光传输。传统光栅耦合器设计通常存在占用面积大、效率有限等问题。本文探讨了创新方法，利用拓扑优化在硅基绝缘体(SOI)平台上创建紧凑、高性能的垂直耦合器[1]。拓扑优化简介拓扑优化是强大的反向设计技术，通过迭代修改材料的空
引言：了解设计目标pSim Plus为实现复杂的光电子集成链路设计提供了易于实现的平台。本案例涉及一个可编程光子三角链路的设计与自动化配置，链路由多个可编程单元构成。每个单元可以通过电控切换三种工作状态：直通状态、交叉状态和部分耦合状态。通过控制各单元的状态，能够实现对整个链路光输出的精准控制。本案
光电子技术计算方法
引言计算方法在现代光电子技术设计和分析中扮演核心角色。这些方法使研究人员和工程师能够在制造前模拟复杂的电磁现象并预测器件性能。本文介绍光电子技术中使用的主要计算方法[1]。1基本方程与原理光电子技术计算的基础是麦克斯韦方程组，这些方程描述了电磁场的行为：∇ × E = -∂B/∂t∇ × H = J
引言数据中心和高性能计算的快速发展对光通信技术提出了更高的要求。光电共封装（CPO）技术将硅基光电子芯片与CPU和GPU等电子芯片集成在同一平台上，实现高容量数据传输。市场预测显示，该技术的市场规模将在2030年超过23亿美元。在这一技术体系的核心位置，单模聚合物光波导为处理高功率外部激光源提供了有
光电共封装技术与现有挑战随着加速计算需求的持续增长，现代数据中心和高性能计算系统中的大规模数据传输正在成为关键瓶颈。为了实现数据传输需求，电气互连的总吞吐量快速增长。基于硅基光电子技术的光电共封装(CPO)技术已经成为解决带宽密度和能源效率挑战的重要方案[1]。图1：NVLink在五代GPU中部署的
先进光电共封装引擎
引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算
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