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顶层BGA里面的碎铜可以挖掉2.反馈信号走线需要加粗3.等长存在误差报错4.注意晶振下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果
1.存在开路，孤岛铜皮没有连接出去。2.芯片中间过孔没有连接出去导致天线报错。3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮。4.电容地网络要和电源一样加宽载流。5.差分焊盘出线尽量耦合6.差分走线不耦合7.时钟信号走线要包地处理8.走线尽量短9.TX、RX没
在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割现象示意图跨分割，对于低速信号可能没有什么关系，但是在高速
地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔
在高速PCB设计中，差分信号（Differential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。布线要
在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。差分信
答：我们PCB中的信号都是阻抗线，是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样，信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。
答：为了信号走线的质量，不产生串扰，我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽，这个间距指的是走线的中心到中心的间距，因为我们的线宽英文是width，所以这个规则我们通常就叫做3W原则。
答：添加完成走线的阻抗线宽之后，这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外，还需要添加间距规则，来规范不同元素之间的间距，满足生产的需求，添加间距的操作步骤如下所示：
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