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电源输出铜皮太细,不满足载流,且铜皮尽量不要有任意角度2.此处电源输入不满足载流,建议主干道铺铜处理3.电源可以在底层铺铜想连接4.滤波电容尽量靠近管脚放置,可以放底层5.电源输出打孔要打在滤波电容后面6.反馈要从最后一个滤波电容后面取样,
输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑,对齐处理3.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度,尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈走10mil即可3.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局4.此处可能出现载流瓶颈,后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角,建议45度6.存在多处DRC7.地网络不用走
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下,尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印,走线离焊盘太近,后期容易短路差分
注意铜皮需要在优化一下,尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下,尽量中心对其摆放4.采用单点接地,其他地方不要打孔,直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
走线在焊盘内和焊盘保持一样宽,出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错,一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速