1.外壳地到GND分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接，走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘，过孔尽量和附近过孔对齐，走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺

电源输入打孔要打在滤波电容的前面，输出要打在滤波电容的后面2.电源输出可以在加宽一下铜皮宽度，满足载流3.此处走线可以在优化一下4.电容封装尺寸错误，后期自己修改一下5.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊6.注

跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.多余的线头可以删掉，或者打孔连接，不要出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰4.此处一层连通可以不用打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天

注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等

走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋

跨接器件旁要多打地过孔，间距分割要满足2mm，有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX，TX等长存在

走线尽量从焊盘中心出线，避免造成开路2.差分出线要尽量耦合3.注意布局需要满足原理图规范4.注意确认此处是否满足载流5.电容尽量一个管脚一个，靠近摆放6.走线尽量不要从小器件中心穿，后期容易造成短路7.晶振尽量包地处理8.存在多处开路过孔不

输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑，对齐处理3.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度，尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1

注意走线要连接到焊盘中心，走线需要优化一下2.注意出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来，避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天

电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连