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注意下器件整体对齐:器件位号不要覆盖再焊盘上,设计完成之后都是需要调整器件丝印:晶振需要就近靠近IC对应管脚放置:走线注意规范,不要从电容内部走线,更换下路径:建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流:上述一致问题,从电阻内部走线:以上
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注意下器件整体对齐:器件位号不要覆盖再焊盘上,设计完成之后都是需要调整器件丝印:晶振需要就近靠近IC对应管脚放置:走线注意规范,不要从电容内部走线,更换下路径:建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流:上述一致问题,从电阻内部走线:以上