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差分不等长差分不耦合包地要包全这里应该从角出线有飞线未连接散热孔不要盖油要两面开窗铺铜要包住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路3.usb走线不满足差分间距规则，可以打孔4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿6.usb差分对内等长5
一、ASM3142 usb 3.1控制芯片介绍：ASM3142 是第三代usb 3.1 Gen 2芯片，将成为通过usb进行快速数据传输的新标准。是全球最快的usb解决方案， 可提高性能并实现更高的功效，节省高达50％的功耗。与ASM 21
随着科技迭代发展，电子设备的接口类型也在迭代更新中，造成市场上有较多的接口及协议，那么市场上有哪些接口？它们各有什么优缺点？今天为小伙伴们盘点下！usb全称为Universal Serial Bus，即通用串行总线，是一种输入输出接口的技术
多个过孔没有网络过孔全都要打到电路的最后一个器件后方差分对尽量单对包地打孔处理电源不要包地，不要做多余处理差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
usb2.0规范中传输速度是480 Mbps(即60 MB/s)。但是很多usb2.0设备在实际工作时的数据传输速度却与此相差甚远，比如用PC用U盘拷个东西，往往比60MB/s慢很多，这是为什么呢？其实想想也能知道一些原因，usb总线中传输数据的就一对差分线，单是其要同时支持各种设备（一个usb H
1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计，上下小器件应叠到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
usb2.0差分出线要尽量耦合，你这个走线不满足差分间距规则电源走线需要加粗，或者铺铜处理3.0锯齿状等长不能超过线距的两倍，等长都需要再进行优化一下2.差分出线要尽量耦合3.打孔要打在ESD器件前面，先经过过孔，在到ESD器件4.地网络需
usb 2.0和usb 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚usb 2.0/
存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下，添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
