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电感底部不能放置器件以及走线，重新布局下，可以将电容塞到芯片底部：这种孤铜都去除下：走线注意规范不要出现锐角以及直角：DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点：放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域：反馈信号走线又是直角：铺铜也注意
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.器件摆放尽量对齐处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度，走线与焊盘同宽，拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度，建议钝角，后期自己优化一下7.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理
一、8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程详情 此套视频通过案例飞行控制板的 0 4MM、0 5MM、0.8MM BGA 的讲解 1 阶、2 阶埋孔， 孔出线以及通孔的 BGA 的出线方式，不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板，包含各类型的 PCB 模块，如经典的 DDR、pmu、DCDC 等，包含高速单端走线、高速蛇形
此处走线8mil不满足载流，建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
电源输出铜皮太细，不满足载流，且铜皮尽量不要有任意角度2.此处电源输入不满足载流，建议主干道铺铜处理3.电源可以在底层铺铜想连接4.滤波电容尽量靠近管脚放置，可以放底层5.电源输出打孔要打在滤波电容后面6.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成开路3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放在器件，可以放在芯片下面5.此处需要加粗处理6.反馈需要走一根10mil的线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜进行包裹住焊盘，这样容易造成开路3.pcb上存在很多无网络过孔4.pcb上存在很多开路5.pcb上存在短路6.反馈从滤波电容后面取样以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
电感所在层的内部需要挖空2.滤波电容靠近电源输入管脚，走线加粗3.反馈路劲走一根10mil的线即可4.此处为输入主干道，打一个过孔不满足载流，建议铺铜处理5.确认一下此处输出主干道是否满足载流6.pcb上存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育
电感器件下面不要放置器件以及走线，自己重新处理下布局，可以塞到IC下方：DCDC5V电源信号完全没有处理：铜皮尽量不要直角：电感内部注意挖空：打孔到焊盘上：顶层5V电源都没处理：不要从电感内部走线：LDO电源信号电流比较小，加粗走线就可以了
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