找到 “pcb” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

​电源平面的处理,在pcb设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在pcb设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

PCB设计电源平面处理要点分析

AD如何在原理图库中直接分配器件的pcb封装

 AD如何在原理图库中直接分配器件的PCB封装?

Allegro的全称是Cadence Allegro pcb Designer,是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了pcb设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速pcb设计中使用最多的工具。

技术专题|DDR3_DIMM2RX8内存条实例文件的分析和应用

封装设计有许多处理方法: 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装,这是一种pcb风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装(FOWLP)的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔(通常)的3D集成电路

行业洞察 I SiP的前世今生(三):如何规划与构建?

​怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线?又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个pcb调用到另一个pcb板中呢?pcb设计当中经常会遇到这些问题,可以使用特殊粘贴也可以称为智能粘贴法来实现。

 AD智能粘贴的命令如何使用?

Allegro的全称是Cadence Allegro pcb Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了pcb设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速pcb设计用的最多工具,就是Allegro)。

技术专题|Cadence Allegro 17.X 手动添加元件与元件引脚添加编辑网络的操作方法

Sigrity PowerSI是IC封装和pcb设计快速准确的全波电磁场分析,作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和pcb设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压

电源完整性分析实例:如何通过仿真确定去耦电容数量

Allegro的全称是Cadence Allegro pcb Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了pcb设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速pcb设计用的最多工具,就是Allegro)。

Cadence Allegro 17.2手工增加修改与删除及重新命名网络的操作方法

在项目实际的设计中我和小伙伴一样都遇到过很多麻烦的问题,有些时候原理图和pcb设计可能是由不同的工程师负责,由于种种原因可能需要在没有原理图的情况下直接对pcb进行操作。如更新元件封装和增加与删除元件等操作。接下来我们一起学习

Cadence Allegro 17.2中直接更新元件封装的操作方法

Power SI 封装体和pcb焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法