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引言Chiplet 架构的兴起现代半导体设计已经转向基于 Chiplet 的架构。自 2018 年以来，系统需要超过 100 亿个晶体管，传统的单片式方法面临严峻挑战。技术代际之间有限的扩展迫使设计者增加芯片尺寸以提升性能，这反过来又导致良率下降和成本增加，形成了一个问题循环[1]。Chiplet
在电子元器件封装类型中，Dip（双列直插式封装）是一种常见且广泛使用的封装形式，特别是在早期的集成电路（IC）和电子模块中。什么是Dip封装Dip封装指的是电子元器件的引脚以两列平行排列、垂直插入印刷电路板（PCB）上的一种封装方式。其主要
大家好，我是王工。物联网行业中，LCD显示屏的应用非常广泛，尤其是在智能家居、工业物联网、智能穿戴等领域。因为广泛应用，所以今天咱们来简要看看显示屏的接口，比如I2C、SPI、UART、RGB、LVDS、MipI、EDP等，下面简要总结一下。011中小屏接口I2C、SPI、UART一般3.5寸以下的
一． RK3399芯片介绍RK3399是瑞芯微(Rockchip)推出的高性能嵌入式处理器，采用双核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构，支持4K视频解码，广泛应用于智能终端及工业控制领域。主要特性：·架构：双核Cortex
微波毫米波射频芯片（RF Chip）是现代通信、传感和雷达系统中不可或缺的重要组成部分。这些芯片的工作频率范围通常从几GHz到数百GHz，广泛应用于多个领域。一、无线通信1. 移动通信微波毫米波射频芯片在移动通信，特别是5G和未来的6G通信
PCB翘曲度直接影响SMT良率与产品可靠性，ipC-650（即ipC-TM-650 2.4.22）作为核心测试标准，为行业提供了可量化的管控依据。本文从标准要求、测量方法、行业差异及控制策略四个维度，拆解PCB翘曲度的关键规则。一、ipC-
集成芯片是现代电子设备的核心部件之一，而芯片的封装形式不仅影响其性能，还直接影响到产品的设计与使用。什么是芯片封装？芯片封装是指将裸露的半导体芯片与周围的支持结构和引脚结合，以保护芯片并提供电气连接的过程。有效的封装可以增强芯片的散热性能和
Allegro 17.4的Script功能可记录设计操作并重复调用，显著提升PCB设计效率。本文聚焦Script调用核心步骤，避免冗余理论，直接提供可落地的操作方案。一、Script文件调用路径配置默认路径调用录制的Script文件默认保存
入门级：工具人阶段能力要求：能制作简单封装，比如Dip10；掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，能制定简单布线规则；能对100个元件和200个网络以下的PCB进行布局和布线；具备基本的机械结构和热设计知识。工作内容：简单PCB的设计和修改
12月5日晚间，强达电路（股票代码：301628）发布公告，宣布对公司ipO募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构进行优化调整，进一步提升高阶HDI产品的生产比重。2024年，强达电路通过ip
